2024年11月6-8日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳举办，华烁电子材料（武汉）有限公司受邀参展，广受好评。
展会现场，华烁电子展示了一系列创新型主力产品，包括软硬结合板用PP片、环氧丙烯酸酯基热固胶膜、丙烯酸酯基耐热胶膜等半固化类产品，凭借高性能的多样化产品集群、扎实雄厚的科研开发能力，以及FCCL制造与解决方案一体化发展的突出亮点，吸引了众多专业观众驻足咨询。
在为期三天的展会上，华烁电子展位前始终宾朋云集，公司领导和业务代表积极向参展嘉宾展示公司产品，与海内外客户交换行业信息并进行技术交流，展会气氛热烈，参展效果远超预期。
作为行业内颇具影响力的品牌企业，华烁电子以创新为依托，注重技术的积累和迭代发展，历年研发投入均超过年销售收入的5%。公司以贴合客户需求为目标，通过新产品研发、新技术改进，不断向市场提供优质的FCCL新材料，同时根据公司发展特点，摒弃单一产品规模化的道路，利用自身研发优势，持续优化有特定技术需求的细分领域产品，保持一定的技术优势。
在新技术、新产品开发方面，华烁电子对标国际先进水平，持续开展耐高温、高性能丙烯酸酯热固胶膜产品的优化，使得产品在保持优良的耐储存性的前提下，提升耐热性，以适应多层FPC的制造，提升良率，同时开展软硬结合板用PP片的研发，以适应汽车电子、低空经济等新质生产力环境下刚挠结合PCB的应用；开展高耐热环氧胶膜的开发，丰富高耐热产品线；开展高频高速通讯用高分子合成树脂的开发，以适应后续电子产品智能化的发展趋势。
